유연한 전자제품에 대한 전도성 HMA
은 나노 와이어로 융합된 HMA (항성 <0.1 Ω·cm) 는 열에 민감한 기판에 인쇄 회로를 가능하게 한다.

• 연장형 채권: 200% 연장에서 전도성을 유지합니다.

• 낮은 온도 적용: 내장된 LED/칩을 보호합니다.
  굽는 디스플레이와 스마트 텍스틸에 사용됩니다.

자기 치유 HMA 는 제품 수명 을 연장 한다
마이크로캡슐에 삽입된 HMA는 균열되면 치유 물질을 방출합니다.

• 자동으로 보드를 수리합니다: 손상 후 90%의 힘을 회복합니다.

• 열 활성화: 캡슐은 80°C에서 찢어집니다. 자동차 인테리어에 적합합니다.

열관리를 위한 단계 전환 HMA
패라핀 백스 마이크로스피어 (paraffin wax microspheres) 를 가진 HMA는 배터리와 전자제품의 과도한 열을 흡수합니다.

• 에너지 저장/방출: 40~60°C 사이의 온도를 조절합니다.

• 이중 접착기/열기 기능: EV 배터리 모듈 조립을 단순화합니다.